美中晶片大戰持續進行，美國傳出將再度出招。外媒31日報導，美國最快將於下個月祭出新措施，進一步限制中國大陸取得人工智慧（AI）晶片及製造設備的管道，可能會對美光、SK海力士、三星等記憶晶片大廠作出限制。
為防止關鍵技術落入中國製造商手中，美國拜登政府傳出將於8月公布新規，將限制晶片製造設備的銷售。知情人士透露，本次的新措施將對美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung）等晶片巨頭祭出管制，限制這些企業向中國廠商供應高頻寬記憶體（HBM），不過，目前尚未做出最終決定。
知情人士進一步表示，美方認為取得HBM2或更先進技術開發的記憶體晶片，將有助中國在生成式AI領域取得進展，因此勢必要制定相關規範，倘若實施，新措施將涵蓋HBM2以及更先進的晶片，包含HBM3和HBM3E，以及製造上述晶片所需之工具。
路透社報導稱，美光基本上不會受到新規的影響，自2023年中國禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，該公司便已不再向中國出口HBM晶片，因此會受影響的主要是SK海力士和三星電子。
知情人士表示，目前尚不清楚美方將使用何種權力來限制韓國企業，不過，考量到SK海力士和三星都仰賴益華電腦（Cadence Design Systems）和應用材料（Applied Materials）等美企的晶片設計軟體與設備，美國可能採用的其中一種選項是「外國直接產品規則」（FDPR），亦即凡是外國製造的產品用到美國技術，美國就可以施加控制。
知情人士補充指出，新限制措施可能最快會在8月底揭曉，該計畫亦包含對120多家中國企業實施限制。針對上述消息，美光拒絕置評，而三星和SK海力士則尚未作出回應。