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晶豪科(3006)今年受惠產能排擠效應有望由虧轉盈

For 優分析

標準型DRAM(Strandard DRAM)與利基型DRAM(Speciality DRAM)前者主要應用在桌上型電腦、筆記型電腦等PC上;後者則多用在消費性電子、可攜式電子裝置等產品。

今年上半年在伺服器基礎建設擴展之下,帶動三星、海力士與美光等高階記憶體HBM需求擴張,而下半年隨著9月蘋果公布新機等消費性電子傳統旺季,利基型記憶體市場有望回溫。

另一原因在於國外大廠產能均用在高階HBM中,排擠了如DDR3等產品,供給不足之下相關利基型記憶體產品有望漲價。

而隨著上半年股市大漲台灣外銷訂單越多,公司獲利越好,員工薪資越高,對於下半年的消費力道就更強,晶豪科目前主要應用於智慧手機產品,隨著國際大廠轉往高階智慧手機應用發展,使得晶豪科等利基型廠商有搶食市場的機會。

目前晶豪科庫存水準已自2023年第一季度的高峰逐步降低,存銷比已來到正常水位,且庫存的平均成本逐步下降。

另外在存貨跌價部分,損失金額逐步縮窄之下,毛利率逐步回升,顯示成本持續改善。

晶豪科2023年EPS虧損4.36,其中4Q23季虧損為2.11來到全年最大,但在今年1Q24晶豪科虧損幅度已大幅縮小來到僅虧損0.21,故今年有望成為由虧轉盈的轉機股題材。