來揚科技專注於靜態隨機存取記憶體 Asynchronous SRAM(Static Random Access Memory),包括(Low power SRAM & High/Fast speed SRAM )、AB及D類音訊功率放大器(ClassAB & ClassD Audio Amplifier ), 嵌入式記憶體,多晶片封裝積體電路 MCP IC(Multi-Chip Package IC), 音訊功率放大器 (Audio Amplifier), 系統整合於多晶片封裝